真空擴散焊機性能

    真空擴散焊機中的接合界面與母材具有基本相同的物理和機械性能。其強度取決于：(a) 壓力，(b) 溫度，(c) 接觸時間，以及 (d) 接合面的清潔程度。真空擴散焊機一般比較合適接合不同的金屬。它還用于活性金屬（如鈦、鈹、鋯和難熔金屬合金）和復合材料，如金屬基復合材料。分散焊也是粉末冶金中燒結(jié)的重要機理。由于分散涉及原子在接頭上的遷移，所以該進程比其他焊接進程慢。 16.2 分散結(jié)合進程 DB 進程，即在規(guī)定的時間段內(nèi)對界面施加壓力和溫度，一般認為當空腔在接合面上完全閉合時完成。發(fā)現(xiàn)導致界面空地陷落的機制和事情次序相對共同，下面的討論描繪了這些冶金進程。雖然對 DB 工藝的這種理論了解是遍及適用的，但應該了解，母金屬強度僅適用于外表條件不具有阻止原子鍵合障礙的材料，例如鍵合處沒有外表氧化物或吸收氣體界面。