真空電子束焊接方法

來源：http://www.jgqhl.cn/news_article?news_id=138 發(fā)布時(shí)間：2021-11-11

真空電子束焊接方法：真空電子束焊接工藝是將被焊工件置于真空環(huán)境中使用定向高速運(yùn)動(dòng)的電子束流撞擊工件使動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能而使工件熔化進(jìn)行焊接的辦法，由于電子束高的能量密度使焊縫較窄，深寬比大，焊接應(yīng)力和變形較小，在半導(dǎo)體的濺射領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

在實(shí)踐生產(chǎn)中，真空電子束焊接工藝較大的問題是焊縫中存在氣孔，目前國內(nèi)下降氣孔率的常用辦法主要是重復(fù)電子束焊和掃描電子束焊。其間，重復(fù)電子束焊是指在同一焊縫上重復(fù)焊接，它的長處是相當(dāng)于加大了焊縫熔池保存時(shí)刻，使得氣體簡單逸出然后下降氣孔率，缺點(diǎn)是重復(fù)焊接會(huì)導(dǎo)致合金元素的燒損，一起重復(fù)焊接引起的熱影響區(qū)溫度大幅度升高導(dǎo)致組件的變形，而且重復(fù)幾次焊接今后，氣孔率下降將變得很緩慢。掃描電子束焊是指電子束在沿著焊縫方向移動(dòng)時(shí)，在垂直焊縫方向上也作左右移動(dòng)，移動(dòng)頻率一般在幾十赫茲左右，其長處是通過電子束的左右移動(dòng)對(duì)熔池起到機(jī)械攪拌作用，使得熔池中氣體簡單逸出，缺點(diǎn)是掃描電子束焊對(duì)下降氣孔率的作用有限，不能從根本上處理氣孔率的下降。

現(xiàn)有技術(shù)公開了一種焊接辦法，包含如下步驟（1）焊前預(yù)備清洗靶材坯料和背板，并將其移至真空室內(nèi)進(jìn)行阻隔抽真空；（2）預(yù)熱焊縫；（3）實(shí)施第壹次真空電子束焊接；（4）把完成的靶材坯料組件進(jìn)行真空保溫；（5）實(shí)施第貳次真空電子束焊接；（6）淬火對(duì)完成的耙材坯料組件取出真空室，進(jìn)行急冷淬火。

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